烧录座的使用
　　A、正确放置烧录座在烧录器上。
　　B、左手轻压/打开烧录座，同时用右手挤压吸笔，来吸IC。
　　注意：压烧录座的时候两边受力要均匀，且垂直或水平Socket方向压，不可斜角线压，否则容易压坏烧录座。
　　C、吸好IC，把IC水平的放入烧录座内，IC在距离烧录座内针上空1~2mm时，挤压吸笔释放IC，让其自由落入烧录座，切勿直接把IC按入烧录座中，再强行的移除吸笔。若感觉IC没有放稳，可用吸笔轻轻拨一下IC，或再吸起。
　　D、IC放入正确后，轻轻的松手，让烧录座两边的压轴，稳当的压在IC上。
　　注意：松手时，要使压轴压在IC上受力均匀，轻轻放手，否则很容易使IC压合不稳定，烧录座针断掉。
　　使用注意
　　◆针对不同的IC封装参数，必须使用与之匹配的IC烧录座
　　◆IC无法放入时，请勿强行放入
　　◆使用前先检查烧录座：
　　1.与IC接触金属弹片为镀金，颜色呈金黄色，如发现变黑或色泽不均匀时，可判断为金属弹片已经出现氧化，应立即停止使用，清洁烧录座或更换新烧录座
　　2.如金属弹片有断裂或歪斜，Socket有损坏，需更换新烧录座
　　◆使用中要“轻压烧录座，轻放IC”，切勿用大力取放，造成IC或烧录座的损伤
　　◆针对BGA封装，特别是夹球类型的Socket，IC在距离烧录座上空1~2mm时释放，让其自由落入烧录座里，切勿直接把IC按入Socket中
　　保养事项
　　◆每次使用完烧录座后，应清洁烧录座，保持烧录座表面干净无污
　　◆不可使用腐蚀性之清洗剂，虽可获得短暂效果但会带来严重的损伤，缩短使用寿命。只可用静电毛刷，精密清洁剂进行清洁对烧录座金属弹片进行清扫清洁（不要使用酒精或润滑剂清洗表面污物）
　　◆清洁完的烧录座最好能放在防潮箱或干燥的保管箱存放
　　◆烧录座长时间不使用时，合上盖子，用盒子装好，尽量存放在密封，干燥阴凉的地方，防止因存放环境而引起的氧化。再次使用时应先观察烧录座表面是否有污物或氧化（呈黑色）用精密清洁剂进行清洁后再使用。